55%木浆，45%聚酯，规格：9〞*9〞，包装：300片/包，特点：柔软，吸水性好，克重：68g/m²，适用范围：半导体生产线、芯片、微处理器、LCD显示类产品、线路板生产线、精密仪器、光学产品、 PCB产品、无尘车间和生产线。
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